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2018年03月18日｜ 2018年03月19日｜2018年03月20日ブログトップ

企業動向を振り返る 2018年2月版：クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる？　拍手は　 [ブログ]

企業動向を振り返る 2018年2月版：

クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる？　拍手は聞こえるか？

モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ降りるのでしょうか。

世界最大規模となるモバイル技術の見本市「Mobile World Congress」（MWC）が、スペインのバルセロナで行われました（開催は現地2018年3月1日まで）。通信関連の各社がどのような戦略、製品を打ち出したのか、ここでは紹介しませんが、MWCの主役の1社であるQualcommを巡るM＆Aの動きは混沌としており着地点が見えません。

　この舞台に立っているメインキャストはQualcomm、NXP SemiconductorsそしてBroadcomの3人（社）。脇を固めるのはEUや中国の規制当局に、各社の株主と言ったところでしょう。まずは時系列に沿って整理します（本稿執筆は2018年2月26日）。