「ハリー・ポッター」にこんなの出てきたような？ 動画を埋め込んだ「動く写真」をスマホで印刷できる [ブログ]
「ハリー・ポッター」にこんなの出てきたような？ 動画を埋め込んだ「動く写真」をスマホで印刷できるデバイス登場
「ハリー・ポッター」シリーズに登場する「動く肖像画」。それに似た仕掛けをAR動画で再現してくれるアイテム「Prynt Pocket」が海外で発売されました。「動く肖像画」には魔法が使われていましたが、こちらは普通の人でもスマホで使用できます。
「Prynt Pocket」はiPhone5、6、7などに対応した、手のひらに収まるほどの大きさのデバイス。接続したスマホ端末に保存されている写真をフレーム、フィルターといったツールで加工し、インスタントカメラのようにプリントすることができます。
これだけでもなかなか便利そうなのですが、さらに10秒間の動画を撮影して、写真に埋め込む機能も。普通の写真そっくりな仕上がりなのですが、専用アプリを使ってスマホ越しに見ると、写真上でAR動画が再生。フォトペーパーの中の世界が、動いているかのように表示されます。魔法が無くてもこんなことができるなんて、科学の力ってすげー！
本体カラーは「cool grey」「graphite」「mint」の全3種で、価格は約149.99ドル（約1万6000円）。年内にAndroid端末向けの「Prynt Pocket」も発売される予定です。
http://nlab.itmedia.co.jp/nl/articles/1705/25/news041.html
オーロラ・フットジェル
ローズ・オーロラピンクのラメ＆ホロをたっぷり敷きつめて…角度によって変わる輝きのキラキラ感アップ！！シンプルだけどインパクトあります
スマホなどで手軽にカラオケの練習ができるエコーエフェクト機能付きカラオケイヤフォン ドスパラは [ブログ]
スマホなどで手軽にカラオケの練習ができるエコーエフェクト機能付きカラオケイヤフォン
ドスパラは、アナログ接続対応の汎用カラオケイヤフォン「DN-914901」の取り扱いを開始した。
ドスパラは5月25日、アナログ接続対応の汎用カラオケイヤフォン（型番：DN-914901）の取り扱いを発表、「上海問屋」で販売を開始した。価格は3699円（税込み）。
3.5mm 4極ステレオミニ接続に対応したイヤフォンで、ケーブル部に小型マイクを搭載。またエフェクト機能を内蔵しており、マイクに好みのエコー効果をかけることが可能だ。内蔵バッテリーの駆動時間は約6時間となっている。
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1705/25/news095.html
ムーアの法則は健在！ 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷 今回はSamsung [ブログ]
ムーアの法則は健在！ 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8＋」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。
「Galaxy S8＋」を分解、チップ解析
2017年4月、韓国Samsung Electronicsはスマートフォンの新製品として同社の2017年フラグシップモデルと位置付ける「Galaxy S8」および「Galaxy S8＋」を全世界一斉で発売した。筆者が代表を務めるテカナリエでは発売と同時にGalaxy S8＋を入手して分解、解析調査を行った。
Galaxy S8／S8＋はそのネーミングの通り、Galaxy Sシリーズの8機種目である。Galaxy Sシリーズの初代は2010年6月に発売され、まさにスマートフォンブームの拡大を担った代表的製品の1つになった。初代は、シングルCPUコアの「ARM Cortex-A8」を搭載した45nmプロセッサ「S5PC111」を搭載した。3代目のGalaxy S3からは「Exynos」というブランド名を持ったチップが毎モデルに適用されている。またその後の進化では、CPUコア数やGPUコア数がプロセス進化に応じて増えている。
Tick Tockモデル ―― 搭載プロセッサの変遷
Galaxy Sシリーズの最近4世代に搭載されたプロセッサは、以下のような進化を遂げている。
| スマートフォン 名称 | プロセッサ名 | CPU コア数 | CPUコア詳細 | GPU | LTE モデム |
|---|---|---|---|---|---|
| Galaxy S5 | Exynos5433 | 8 | 32bit ARM Cortex-A15×4コア、A7×4コア | ARM Mali T628 MP6 | なし |
| Galaxy S6 | Exynos7420 | 8 | 64bit ARM Cortex-A57×4コア、 A53×4コア | ARM Mali T760 MP8 | なし |
| Galaxy S7 | Exynos8890 | 8 | 64bit Samsung M1×4コア、A53×4コア | ARM Mali T880 MP12 | あり |
| Galaxy S8 | Exynos8895 | 8 | 64bit Samsung M2×4コア、A53×4コア | ARM Mali G71 MP20 | あり |
| 作成：テカナリエ | |||||
Samsungは半導体チップを製造するプロセステクノロジーに関しても、いわゆる“Tick Tockモデル”を用いて進化させてきた。Galaxy S4とGalaxy S5は28nmプロセスを、Galaxy S6とGalaxy S7は14nmプロセスを採用している。プロセス世代を進めた年のモデル（Galaxy S4／S6）では、ほとんどアーキテクチャ変更を行わずプロセス世代だけの変更にとどめ、翌年のモデル（Galaxy S5／S7）で大きなアーキテクチャ変更を行っている。
14nmの最初のモデル（＝Galaxy S6）ではARMのCPUコアをそのまま活用したが、翌年のモデル（＝Galaxy S7）では自前のCPUコアM1（マングース1）を活用し、さらにLTEなどのモデム通信機能をチップに取り込んだ。通信機能とプロセッサを1チップ化することでQualcommの「Snapdragon」やMediaTekの「Helio」、HiSiliconの「Kirin」といった競合プラットフォームと同じ構成のチップセットをSamsungも持つに至った。
Galaxy S8＋の「Exynos8895」を詳細に分析
図1は、最新のGalaxy S8＋の外観および分解、基板取り出しと搭載プロセッサ「Exynos8895」のパッケージである。
このパッケージ内にはプロセッサだけが収められているわけではなく、LPDDR4メモリチップも内部に実装されている。1つのパッケージに多数のチップを実装することをSIP（Silicon In Package）と言い、多くのモバイル・プロセッサが用いる手法である。ただし1つのパッケージに複数チップを収めるSIPだけでなく、プロセッサチップのパッケージにメモリチップのパッケージを重ね置きするPOP（Package On Package）も活用され、現在多くはPOP実装が用いられている。SamsungはGalaxy S3からS7までPOPを用いてきた。ちなみにAppleの2016年モデル「iPhone 7」は、TSMCの開発したInFO（Integrated Fan-Out WLP）という新しいパッケージ技術を用い、パッケージ内でプロセッサの裏面にメモリを置くという実装を実現した。2016年時点ではSamsungらはAppleに比べて先端実装技術適用の遅れが指摘されていた。
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/26/news010.html
